高通骁龙8Gen4规格表在官方发布前泄露

不久前在Geekbench上被发现后，高通尚未发布的骁龙8Gen4组现在又一次被泄露。这一次，我们获得了组的部分规格表，而不仅仅是基准测试分数。SmartPrix

泄露的数据表提到了该组的两个版本：SM8750和SM8750P。前者是标准版本，而后者据说是骁龙8Gen4的改进版本。

显然，改进的版本将保留用于三星即将推出的旗舰产品GalaxyS25Ultra，但其他顶级手机也可能会采用高通强大的组。

标准型号将装入许多新旗舰产品中，华硕、荣耀、一加、Oppo、Vivo和小米等公司预计将最早于2024年第四季度推出。

根据泄露的数据表，骁龙8Gen4组基于台积电先进的3nm工艺制造，并配备高通定制的OryonCPU内核。这些之前曾在骁龙XElite和Plus笔记本电脑中出现过。

Snapdragon8Gen4组将容纳两个主频为4.0GHz的性能核心和六个主频为2.8GHz的效率核心。即将推出的还将配备强大的Adreno830GPU(图形处理单元)、高通的SpectraISP和FastConnect7900调制解调器，该调制解调器支持Wi-Fi7和蓝牙5.4。

遗憾的是，关于Snapdragon8Gen4的其他信息并不多，但除了基准测试结果外，新的泄漏信息也相当清晰地描绘了该组的图景。虽然与Snapdragon8Gen3相比，性能提升并不大，但即将推出的组似乎效率更高，至少在纸面上是如此。

高通预计将于10月21日在2024年骁龙峰会上发布骁龙8Gen4组。有传言称，首批搭载骁龙8Gen4的智能手机之一将是小米15，该手机很可能会在10月的某个时候在中国推出。