sop sip的区别（soic和sop的区别）

您好,今天小编胡舒来为大家解答以上的问题。sop sip的区别，soic和sop的区别相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧！

1、区别：封装物不同SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。

2、2、管脚间距不同SOP：管脚间距0.635毫米。

3、SOIC：管脚间距小于1.27毫米。

4、SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

5、材料有塑料和陶瓷两种。

6、SOP也叫SOL 和DFP。

7、SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。

8、扩展资料SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。

9、一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片，8脚或以上（14、16、18、20脚等）器材的贴片封装方式，尺寸较大点。

10、首要应用于外表贴装元器材。

11、语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准，业界往往把“P”省掉，叫SO（Small Out-Line ）。

12、SOP一般可分为塑料小尺寸封装（PSOP）2、薄型小尺寸封装（TSOP）3、薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP）参考资料：百度百科 - SOP。

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