从剥离荣耀看华为的战略意图，未来荣耀又是否会回归？

众所周知，在美国数次制裁和极限打压下，台积电已无法为华为的麒麟芯片代工，而大陆目前最先进的芯片制造工艺还停留在14nm的小批量生产阶段。即使国内在未来几年实现了7nm工艺制程，也需要实现全产业链去美化，否则，仍然需要获得美国的许可才能生产麒麟芯片，而美国批准的可能性，毫无疑问，是零。

根据美国的科技领先战略和华为的公司文化，美国不会轻易取消对华为的禁令，华为也不会委曲求全，像中兴那样巨额赔偿，求得美国的宽松。这样来看，麒麟芯片在未来至少5年之内，都再无冲击高端市场的可能。华为想要突破困局，东山再起，唯一的可行之道就是自己进军芯片制造领域，并大力扶持产业链伙伴，早日实现像三星那样的芯片设计、流片、代工一体化，甚至超过三星，通过资本扶持，实现光刻机的自研自产。

芯片制造

华为虽然已经开始布局芯片制造领域，但芯片产业的投入周期太长，根据国内芯片晶圆、封装、测试等产业链的发展状况，要想实现14nm去美化，至少需要2年的时间；要想实现去美化的7nm量产，则至少需要5年以上的时间。而台积电和三星在2023年底将实现3nm的量产。在2026年华为能够采用7nm制造麒麟芯片之时，世界最先进的芯片制程已经步入2nm时代，两者之间仍然存在两代差距。

光刻机结构

这样来看，华为手机高端市场至少在未来10年之内都将处于艰难困境。

也正是基于上述情景，华为剥离了荣耀，既能保护自家员工的利益，也能保护产业链的利益。

根据最新的消息，独立后的荣耀可以使用高通的芯片。这样看来，华为丢失的高端市场，可以由荣耀来填补。

曾经，华为品牌主打中高端，荣耀品牌主打中低端。而未来几年，情况会截然相反，华为品牌仍会发力高端市场，但主要是中端，而荣耀则高中低通吃。未来，荣耀会否设立子品牌，荣耀主打中高端，子品牌主打中低端，就像小米、红米那样，值得期待。

上述分析了华为剥离荣耀的原因和今后的战略，那么，未来荣耀会否回归华为呢？

笔者认为答案是肯定的。华为高层在做出剥离荣耀的决定时，甚至已经做好了战略部署，在数年或十余年之后，重新合并荣耀。

原因主要有以下几点：

华为手机业务会经历低谷，但不会消失

从华为目前的布局可以看出，华为致力于打造一个生态圈，包含手机、平板、PC、智慧电视、智能家居、车载系统等，而手机是这个生态的核心，因为人们接触最多的就是手机，其便捷性也远远超过其他生态部分。

华为全场景战略

既然要打造完整的生态，那么华为就不会放弃手机业务，即使某天手机业务处于亏损状态。

从华为芯片制造的进展、国内芯片产业链的发展等因素来看，华为手机、平板业务会在2022——2024年达到低谷，之后由中低端市场开始逐渐上升，最后仍然会进军高端市场。

华为涉足芯片制造领域，将逐渐取得成果

决定一个公司一个项目是否成功的关键，不是资金是否充分，人才是否充裕，而在于这个公司的体制和制度，能够最大化调动人力物力去攻克难关。毫无疑问，华为的科研制度在国内是十分成功的，从华为光伏业务用7年做到世界第一等先例可以看出这点。

那么依靠这样的制度，华为能在芯片制造领域取得成功吗？

答案是肯定的。国内的芯片封装、测试环节已经十分成熟，我国的蚀刻机也处于世界领先，已能实现5nm精度，目前的短板就是光刻机。上海微电子今年将量产28nm光刻机，14nm光刻机也会在未来3年之内交付，而通过中芯国际的制造工艺，14nm的光刻机可以量产7nm的芯片。

另一边，台积电和三星3nm研制进展缓慢，至少要到2023年底才能实现量产。也就是说，在2024年，大陆的芯片制程精度与世界最先进水平，将缩小到1代差距。而从3nm到1nm将耗费台积电和三星更多的时间，这是由硅基芯片的性质决定的。

这样来看，在2030年左右，大陆完全自主可控的芯片制造工艺将与世界先进水平持平，世界芯片制造中心甚至将从欧美转向中国。

届时，华为将从芯片困境中彻底摆脱，美国再无打压华为的底牌。

上海微电子生产的光刻机

3.华为的生态系统需要更多的载体

当华为逐渐从中低端芯片方面开始东山再起，直至在高端芯片领域获得再次突破，华为手机将迎来复苏，华为的生态布局也将极大完善。而这个生态需要更多的载体来承接。

根据高中低端的战略布局，华为手机届时需要华为品牌来攻打中高端，也需要另一个品牌来攻打中低端，但华为已不可能再次成立一个子品牌，从零做起。因为直接购并荣耀，无论是人力、时间、管理，成本都比另成立一个子品牌要小很多。

荣耀回归华为除了上述生态优势、成本优势，还会带来麒麟芯片出货量的大增，当然，这其实也是整个生态的一部分。

麒麟芯片示意图

总体来看，在2030年前后，随着大陆芯片制造产业链的成熟，华为手机将迎来复兴，荣耀也将回归华为。

那时，世界的科技中心将开始从欧美转向中国，我们离中华民族的伟大复兴将更进一步！