台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片

【台积电四季度将向苹果交付1.8万片晶圆M1芯片】近日，有消息称台积电将在第四季度向苹果交付约1.8万片M1芯片用的晶圆。这一消息表明苹果在芯片供应链上的布局进一步深化，也反映出台积电在先进制程技术上的持续领先。

此次交付的晶圆主要用于M1芯片的生产，该芯片已广泛应用于苹果的Mac产品线中。随着市场需求的增长，苹果对高性能芯片的需求也在不断提升。

以下是相关信息的简要总结：

此合作将进一步巩固苹果与台积电之间的合作关系，也为未来产品迭代提供有力支持。

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