华为芯片断供:解决方案最新消息出炉或可助华为脱困
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据悉,美国特朗普政府为了维护华为的技术霸权,对其实施了第二轮制裁。近日,于华伟城东也承认华为麒麟芯片将于9月15日停产。面对华为芯片停产,网友最关心的是是否有替代芯片或新的解决方案。对于这一点,华为也表示,已经有三个方案在逐步协商中。来看看Xda边肖的具体情况。
华为芯片被砍掉怎么办?这三个方案逐渐浮出水面。
华为芯片短缺已经成为事实。8月7日,在2020中国信息化百强委员会峰会上,华为消费者业务CEO余承东透露,由于美国第二轮制裁,华为芯片无法生产。最近华为缺货,手机没有芯片供应。今年手机的出货量可能比去年的2.4亿部还少。
余承东还表示,华为将在今年秋季推出搭载新一代麒麟9000芯片的Mate40旗舰手机。但由于芯片9月15日后无法生产,麒麟9000可能是华为最后一代麒麟高端芯片。
同时,华为也表示有信心找到解决方案,华为除了胜利别无出路。
时隔两个多月,华为的芯片问题可以说即将解决,三个方案逐渐浮出水面,具体如下。
在第一个方案中,华为与高通和解,这使得未来采用高通芯片成为可能。
据悉,由于政策原因,华为无法使用高通,也无法与高通合作。然而,今年6月,美国突然修改规则,允许美国公司在5G领域与华为合作。
近日,高通正式宣布与华为的专利纠纷已经解决,华为向高通支付了18亿美元的专利费用。同时,还包括专利交叉协议,高通也可以回购华为的部分专利。
可以说,这对于华为和高通都是一件好事。毕竟,当苹果与高通和解后,高通恢复向苹果提供专利许可和通信基带。
现在,华为和高通的和解,为华为未来使用高通芯片铺平了道路,就等着高通得到许可。
在第二个方案中,TSMC正在积极将华为的非5G基站芯片纳入标准产品或通用产品。
TSMC已经表示,在9月14日之后,没有继续向华为供货的计划。此外,TSMC追求技术领先,目前不考虑非美国技术生产线。
虽然TSMC的意思很明确,华为是TSMC第二大客户,自然不愿意放弃。
TSMC的刘德音也表示,美国目前的规定并不禁止向华为交付标准产品或通用产品,因此他们认为华为的智能手机业务很可能会通过购买通用产品来制定策略。
外媒还报道称,TSMC正努力通过美国半导体工业协会(SIA)将5G基站芯片以外的手机和AI人工智能芯片纳入标准产品范围。
也就是说,一旦TSMC的申请获得批准,华为海思的手机芯片和AI芯片仍然可以交付到TSMC进行代工生产。
最后一个计划是加强与联发科的合作。
据悉,华为不仅与高通签署了采购意向书,还与联发科签署了合作意向书和采购订单,订单超过1.2亿颗芯片。
虽然联发科和华为都没有正式宣布这个消息,但华为更多使用联发科芯片已经成为不争的事实。
数据显示,高通砍掉华为后,高通芯片在华为设备中的占比一直在下降,从过去的24%下降到6%左右,而联发科芯片的占比一直在上升。
进入2020年后,华为发布上市了6款以上基于联发科芯片的手机,但没有一款基于高通芯片的手机上市。
因此,华为加强与联发科的合作是必然的。此外,华为还与紫光等公司合作,采用更多国产芯片,支持国产芯片产业链发展。
对此,网友们高呼绝对支持。无论是使用高通芯片,还是联发科等国产芯片,都应该支持华为,让华为投入更多的资金进行研发。
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