导读 预计首批采用新型联发科技Dimensity 900芯片组的设备将于2021年第二季度投放市场。联发科技宣布了新的Dimensity 900 5G芯片组，该公司宣

预计首批采用新型联发科技Dimensity 900芯片组的设备将于2021年第二季度投放市场。联发科技宣布了新的Dimensity 900 5G芯片组，该公司宣布了其他几款支持5G的处理器。今年初，联发科推出了Dimensity 1100和Dimensity 1200，随后于2019年11月推出了Dimensity 1000。

与今年推出的Dimensity 1100和Dimensity 1200类似，Dimensity 900芯片是采用台积电的6nm工艺制造的。它支持Wi-fi 6连接，FHD + 120Hz显示屏和108MP主摄像头，为某些真正出色的中端设备提供了可能性。

联发科技无线通信业务部企业副总裁兼总经理JC Hsu博士说： “ Dimensity 900为高层5G智能手机带来了一套连接，显示和4K HDR视觉增强功能，并为品牌提供了极大的设计灵活性。” “该芯片组对5G和Wi-Fi 6的支持可确保用户通过超快速和可靠的连接最大程度地利用其设备。”

联发科表示，Dimensity 900芯片组还集成了5G新无线电(NR)低于6GHz调制解调器，并具有载波聚合，动态频谱共享(DSS)和VoNR支持。它包括一个八核CPU，由两个时钟频率高达2.4GHz的ARM Cortex-A78主内核和六个时钟频率高达2GHz的Cortex-A55性能内核组成。该芯片还具有用于图形密集型任务的ARM Mali-G68 GPU。

正如我们所提到的，Dimensity 900支持最新的108MP传感器，它还提供了硬件加速的4K HDR视频记录引擎，具有旗舰级的降噪功能，并支持单相机AI-bokeh。这意味着用户应该能够利用更复杂的人像模式。该芯片还支持LPDDR5和LPDDR4x内存，以及UFS 3.1和UFS 2.2存储。

从表面上看，Dimensity 900芯片是中端设备的令人兴奋的前景，它应该以可承受的价格为用户提供高端功能。配备联发科新芯片的设备将于2021年第二季度上市。